眾所周知面CPU的制程是越來(lái)越小，眼看著14nm都要普及了，有些廠商更是要把10nm提上日程。那么未來(lái)芯片制造的極限會(huì)是多少呢?下面，讓我們一起去看看。

　　CPU制程技術(shù)最小能做到多少納米：

　　其實(shí)從科技發(fā)展的角度來(lái)說(shuō)，并沒(méi)有絕對(duì)的極限，我們能確定的是，芯片制程越小，單位體積的集成度越高，就意味著處理效率和發(fā)熱量越小。但受制于切割工藝的極限，以目前的情況來(lái)看，理論上的制程極限我們還是可以簡(jiǎn)單的分析出來(lái)的。

　　我們知道，硅原子大小半徑為110皮米，也就是0.11納米，直徑0.22nm。雖然3D晶體管的出現(xiàn)已經(jīng)讓芯片不再全部依賴制程大小，而制程工藝的提升，也意味著會(huì)決定3D晶體管橫面積大小，不過(guò)，在不破壞硅原子本身的前提下，芯片制造目前還是有理論極限的，在0.5nm左右，之所以不是0.2nm，是因?yàn)楸旧砉柙又g也要保持一定的距離。而從實(shí)際角度上看，Intel在9nm制程上已經(jīng)出現(xiàn)了切割良品率低和漏電率低的問(wèn)題，所以0.5nm這個(gè)理論極限在目前的科學(xué)技術(shù)上看，幾乎是不可能的。

　　當(dāng)然，不排除未來(lái)可能會(huì)有一些例如生物科技的黑科技出現(xiàn)顛覆我們目前的認(rèn)知，科技的發(fā)展永無(wú)止境，CPU實(shí)際的極限，還是讓我們拭目以待吧。